檢測(cè)設(shè)備，半導(dǎo)體制造必不可少的環(huán)節(jié)。 納米級(jí)高端半導(dǎo)體精密檢測(cè)平臺(tái)：晶圓檢測(cè)神器 這款納米級(jí)高端半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：能達(dá)到定位精度0.2μm，重復(fù)定位精度±15nm，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、晶圓切...

檢測(cè)設(shè)備，半導(dǎo)體制造必不可少的環(huán)節(jié)。

納米級(jí)高端半導(dǎo)體精密檢測(cè)平臺(tái)：晶圓檢測(cè)神器

這款納米級(jí)高端半導(dǎo)體精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：能達(dá)到定位精度0.2μm，重復(fù)定位精度±15nm，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)、晶圓切片等環(huán)節(jié)，為復(fù)雜的半導(dǎo)體晶圓實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的檢測(cè)提供專(zhuān)業(yè)解決方案。

半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)：實(shí)在太復(fù)雜了

在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝中的各個(gè)環(huán)節(jié)都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢測(cè)、測(cè)試以確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而研發(fā)出符合系統(tǒng)要求的器件。缺陷相關(guān)的故障成本高昂，從 IC 級(jí)別的數(shù)十美元，到模塊級(jí)別的數(shù)百美元，乃至應(yīng)用端級(jí)別的數(shù)千美元。因此，檢測(cè)設(shè)備從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程都具有無(wú)法替代的重要地位。

芯片晶圓檢測(cè)

廣義上的檢測(cè)分為前道量檢測(cè)和后道測(cè)試。量檢測(cè)的對(duì)象是工藝過(guò)程中的晶圓，測(cè)試的對(duì)象是工藝完成后的芯片。

每一塊加工完成后的芯片都需要進(jìn)行晶圓測(cè)試，以判定芯片是否符合設(shè)計(jì)的質(zhì)量需求。晶圓檢測(cè)是對(duì)芯片上的每一個(gè)晶顆粒體進(jìn)行針測(cè)，在檢驗(yàn)頭裝上金線制作而成的、像毛發(fā)一樣細(xì)的探頭針，與晶顆粒體上的觸點(diǎn)觸碰，檢測(cè)其電氣特性，不過(guò)關(guān)的晶顆粒體會(huì)被標(biāo)記出來(lái)，然后當(dāng)芯片根據(jù)晶顆粒體為單位切成單獨(dú)的晶顆粒體時(shí)，標(biāo)記的不過(guò)關(guān)晶顆粒體會(huì)被淘汰，不會(huì)再進(jìn)入下一個(gè)制造環(huán)節(jié)。

晶圓檢測(cè)是重要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計(jì)分析方法之一。晶圓檢測(cè)的總體目標(biāo)一個(gè)是分辨晶圓是否合格，并將合格的晶圓送至封裝加工廠。第二個(gè)是對(duì)元器件/電路的主要參數(shù)進(jìn)行專(zhuān)業(yè)性評(píng)估。技術(shù)工程師們必須檢測(cè)主要參數(shù)的遍布狀況，來(lái)保持加工工藝的品質(zhì)。

隨著供應(yīng)鏈去庫(kù)存、5G需求拉動(dòng)等因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)景氣，半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間進(jìn)一步增長(zhǎng)。近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，在這一背景下，芯片晶圓檢測(cè)必須使用的高精密檢測(cè)設(shè)備亦有著越來(lái)越廣闊的市場(chǎng)。