本文出自北京雅士林試驗設備有限公司 環(huán)境試驗箱GB/T 2423標準下載合集： GB/T 2422-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語 GB/T 2421-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分：總則 GB/T 2423....

本文出自北京雅士林試驗設備有限公司

環(huán)境試驗箱GB/T 2423標準下載合集：

GB/T 2422-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 術語

GB/T 2421-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第1部分：總則

GB/T 2423.1-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗A 低溫

GB/T 2423.2-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗B 高溫

GB/T 2423.3-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cab 恒定濕熱試驗

GB/T 2423.4-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Db 交變濕熱(12h＋12h循環(huán))

GB/T 2423.5-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ea和導則:沖擊

GB/T 2423.6-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eb和導則:碰撞

GB/T 2423.7-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ec和導則:傾跌與翻倒(主要用于設備型樣品)

GB/T 2423.8-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ed 自由跌落

GB/T 2423.9-2001 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cb 設備用恒定濕熱

GB/T 2423.10-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Fc 振動（正弦）

GB/T 2423.11-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fd:寬頻帶隨機振動–一般要求

GB/T 2423.12-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fda: 寬頻帶隨機振動—高再現(xiàn)性

GB/T 2423.13-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdb:寬頻帶隨機振動–中再現(xiàn)性

GB/T 2423.14-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fdc:寬頻帶隨機振動–低再現(xiàn)性

GB/T 2423.15-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ga 和導則：穩(wěn)態(tài)加速度

GB/T 2423.16-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗J及導則:長霉

GB/T 2423.17-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ka：鹽霧

GB/T 2423.18-2012 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb 鹽霧，交變（氯化納溶液）

GB/T 2423.19-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kc 接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法

GB/T 2423.20-1981 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kd 接觸點和連接件的硫化氫試驗方法

GB/T 2423.21-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗M 低氣壓

GB/T 2423.22-2002 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗N 溫度變化

GB/T 2423.23-2013 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Q:密封

GB/T 2423.24-2013 環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗Sa模擬地面上的太陽輻射及其試驗導則

GB/T 2423.25-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z／AM 低溫／低氣壓綜合試驗

GB/T 2423.26-1992 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z／BM 高溫／低氣壓綜合試驗

GB/T 2423.27-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗

GB/T 2423.28-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗T:錫焊

GB/T 2423.29-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗U:引出端及整體安裝件強度

GB/T 2423.30-2013 環(huán)境試驗 第2部分試驗方法 試驗XA和導則:在清洗劑中浸漬

GB/T 2423.31-1985 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 傾斜和搖擺試驗方法

GB/T 2423.32-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ta:潤濕稱量法可焊性

GB/T 2423.33-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Kca 高濃度二氧化硫試驗方法

GB/T 2423.34-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗ZAD 溫度濕度組合循環(huán)試驗

GB/T 2423.35-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗

GB/T 2423.36-1986 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BFc:散熱和非散熱樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗方法

GB/T 2423.37-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L 沙塵試驗

GB/T 2423.38-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則

GB/T 2423.40-2013環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Cx:未飽和高壓蒸汽恒定濕熱

GB/T 2423.41-2013 中文標準名稱: 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 風壓

GB/T 2423.42-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 低溫/低氣壓/振動(正弦) 綜合試驗方法

GB/T 2423.43-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝

GB/T 2423.44-1995 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Eg:撞擊 彈簧錘

GB/T 2423.45-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗ZABDM:氣候順序

GB/T 2423.46-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ef:撞擊 擺錘

GB/T 2423.47-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fg:聲振

GB/T 2423.48-2008 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Ff振動

GB/T 2423.49-1997 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Fe:振動–正弦拍頻法

GB/T 2423.50-1999 電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 試驗Cy 恒定濕熱 主要用于元件的加速試驗

GB/T 2423.51-2012 環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Ke:流動混合氣體腐蝕試驗

GB/T 2424.1-1989 電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 高溫低溫試驗導則

GB/T 2424.2-2005 電工電子產品環(huán)境試驗 濕熱試驗導則

GB/T 2424.5-2006 電工電子產品環(huán)境試驗 溫度試驗箱性能確認

所謂環(huán)境試驗是將產品暴露在自然環(huán)境或人工模擬環(huán)境中，從而對它們實際上會遇到的貯存、運輸和使用條件下的性能做出評價。通過環(huán)境試驗，可提供設計質量和產品質量方面信息，這是質量保證的重要手段。