檢測設(shè)備，半導(dǎo)體制造必不可少的環(huán)節(jié)。 納米級高端半導(dǎo)體精密檢測平臺：晶圓檢測神器 這款納米級高端半導(dǎo)體精密運動平臺：能達(dá)到定位精度0.2μm，重復(fù)定位精度±15nm，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測、晶圓切...

檢測設(shè)備，半導(dǎo)體制造必不可少的環(huán)節(jié)。

納米級高端半導(dǎo)體精密檢測平臺：晶圓檢測神器

這款納米級高端半導(dǎo)體精密運動平臺：能達(dá)到定位精度0.2μm，重復(fù)定位精度±15nm，應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓檢測、晶圓切片等環(huán)節(jié)，為復(fù)雜的半導(dǎo)體晶圓實現(xiàn)高精度、高效率的檢測提供專業(yè)解決方案。

半導(dǎo)體晶圓檢測：實在太復(fù)雜了

在半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封裝中的各個環(huán)節(jié)都要進(jìn)行反復(fù)多次的檢測、測試以確保產(chǎn)品質(zhì)量，從而研發(fā)出符合系統(tǒng)要求的器件。缺陷相關(guān)的故障成本高昂，從 IC 級別的數(shù)十美元，到模塊級別的數(shù)百美元，乃至應(yīng)用端級別的數(shù)千美元。因此，檢測設(shè)備從設(shè)計驗證到整個半導(dǎo)體制造過程都具有無法替代的重要地位。

芯片晶圓檢測

廣義上的檢測分為前道量檢測和后道測試。量檢測的對象是工藝過程中的晶圓，測試的對象是工藝完成后的芯片。

每一塊加工完成后的芯片都需要進(jìn)行晶圓測試，以判定芯片是否符合設(shè)計的質(zhì)量需求。晶圓檢測是對芯片上的每一個晶顆粒體進(jìn)行針測，在檢驗頭裝上金線制作而成的、像毛發(fā)一樣細(xì)的探頭針，與晶顆粒體上的觸點觸碰，檢測其電氣特性，不過關(guān)的晶顆粒體會被標(biāo)記出來，然后當(dāng)芯片根據(jù)晶顆粒體為單位切成單獨的晶顆粒體時，標(biāo)記的不過關(guān)晶顆粒體會被淘汰，不會再進(jìn)入下一個制造環(huán)節(jié)。

晶圓檢測是重要的芯片產(chǎn)品合格率統(tǒng)計分析方法之一。晶圓檢測的總體目標(biāo)一個是分辨晶圓是否合格，并將合格的晶圓送至封裝加工廠。第二個是對元器件/電路的主要參數(shù)進(jìn)行專業(yè)性評估。技術(shù)工程師們必須檢測主要參數(shù)的遍布狀況，來保持加工工藝的品質(zhì)。

隨著供應(yīng)鏈去庫存、5G需求拉動等因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將恢復(fù)景氣，半導(dǎo)體檢測設(shè)備市場空間進(jìn)一步增長。近年來，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場需求增長迅速，在這一背景下，芯片晶圓檢測必須使用的高精密檢測設(shè)備亦有著越來越廣闊的市場。