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通過(guò)可靠性測(cè)試!晶合集成(688249.SH)成功切入車載DDIC領(lǐng)域

晶合集成大事件接二連三。5月5日,晶合集成在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市,站上資本市場(chǎng)舞臺(tái)。此次上市,晶合集成一舉成為安徽史上募資最多的企業(yè),備受矚目,并進(jìn)一步增強(qiáng)了安徽科創(chuàng)...

晶合集成大事件接二連三。5月5日,晶合集成在上交所科創(chuàng)板成功掛牌上市,站上資本市場(chǎng)舞臺(tái)。此次上市,晶合集成一舉成為安徽史上募資最多的企業(yè),備受矚目,并進(jìn)一步增強(qiáng)了安徽科創(chuàng)板上市公司陣容。

緊接在5月22日,晶合集成發(fā)布《關(guān)于新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展的自愿性披露公告》稱,110nm面板驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)已于近期完成汽車12.8英寸顯示屏總成可靠性測(cè)試。這也意味著,在前景廣闊的汽車電子領(lǐng)域,晶合集成邁出商業(yè)化的關(guān)鍵一步。

晶合集成在公告中表示,公司已通過(guò)110nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDIC)代工產(chǎn)品成功進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域,具備進(jìn)一步布局汽車電子領(lǐng)域的生產(chǎn)、技術(shù)條件,并將進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu),助力公司持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

此次在車載DDIC領(lǐng)域取得的突破,會(huì)成為晶合集成的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)嗎?

新能源汽車爆發(fā) 車載DDIC市場(chǎng)大增

近年來(lái),新能源汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)有目共睹,市場(chǎng)占有率不斷提升。

中汽協(xié)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,在今年1-4月,新能源汽車產(chǎn)銷累計(jì)完成229.1萬(wàn)輛和222.2萬(wàn)輛,同比均增長(zhǎng)42.8%,市場(chǎng)占有率達(dá)到27%。而乘聯(lián)會(huì)預(yù)計(jì),2023年新能源乘用車銷量有望達(dá)850萬(wàn)輛,滲透率有望達(dá)到36%,同比增速超30%。

伴隨新能源滲透率加大,汽車的智能化也是重要的發(fā)展趨勢(shì)。隨著智能化的提升,作為人車交互的主要界面,車載顯示需求與日俱增。車用顯示屏主要可分為四類:儀表顯示屏、抬頭顯示屏(HUD)、中控顯示屏、信息娛樂(lè)顯示屏,其中,以中控顯示與儀表顯示為主,二者共占據(jù)整個(gè)車用顯示屏市場(chǎng)規(guī)模的80%。

目前,車載顯示市場(chǎng)規(guī)??焖僭鲩L(zhǎng),已成為繼手機(jī)、平板市場(chǎng)之后的第三大中小尺寸面板應(yīng)用市場(chǎng)。

DITIGIMES數(shù)據(jù)顯示,全球車載顯示屏市場(chǎng)規(guī)模由2015年的82億美元增長(zhǎng)至2020年的141億美元,2021年約為183億美元,預(yù)計(jì)2022年將達(dá)197億美元,2015-2020年間復(fù)合增速達(dá)11.5%。

由此,車載DDIC也迎來(lái)發(fā)展的黃金期。

據(jù)Digitimes Research預(yù)測(cè),2022年汽車應(yīng)用顯示器出貨量預(yù)計(jì)1.892億片,2023年底將超過(guò)2億片,達(dá)2.094億片,到2027年將以6.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至2.555億片。在車載顯示市場(chǎng)加速擴(kuò)容的同時(shí),車載DDIC也迎來(lái)爆發(fā)期。Omdia預(yù)測(cè),2023年,車載DDIC需求預(yù)計(jì)年同比將增長(zhǎng)4%。

進(jìn)入車載DDIC水到渠成

面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片一直是晶合集成的業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。

晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圓代工服務(wù),所代工的主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片,其被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域,包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中,獲得芯片設(shè)計(jì)公司和終端產(chǎn)品公司的認(rèn)可。

晶合集成技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出。晶合集成始終重視技術(shù)創(chuàng)新與工藝研發(fā),建立了完善的研發(fā)創(chuàng)新體系,在研發(fā)平臺(tái)、研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)體系等方面形成了較強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)。技術(shù)加持下,晶合集成也取得了矚目的成績(jī),市場(chǎng)地位顯著。

根據(jù)Frost & Sullivan的統(tǒng)計(jì),截至2020年底,晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)(不含外資控股企業(yè))。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的統(tǒng)計(jì),2022年第二季度,在全球晶圓代工企業(yè)中,晶合集成營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

而對(duì)于業(yè)務(wù)的發(fā)展,晶合集成有著清晰的規(guī)劃。晶合集成在不斷拓展其他應(yīng)用領(lǐng)域,豐富業(yè)務(wù)的寬度。晶合集成在上市前的招股書中表示,未來(lái)將進(jìn)一步拓展工業(yè)控制、車載電子等更為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景之中。

在面板顯示驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,晶合集成積累深厚,技術(shù)優(yōu)勢(shì)突出,進(jìn)入車載DDIC領(lǐng)域水到渠成。

值得注意的是,晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智此前曾向媒體表示,晶合集成對(duì)汽車市場(chǎng)有重要戰(zhàn)略考量。而在此次通過(guò)可靠性測(cè)試的公告披露后,晶合集成也向記者表示,晶合在汽車芯片領(lǐng)域的直接客戶還是設(shè)計(jì)企業(yè),最終會(huì)導(dǎo)入安徽本土車企。

結(jié)合安徽當(dāng)?shù)匦履茉雌嚠a(chǎn)業(yè)發(fā)展已十分成熟,在深度融入當(dāng)?shù)仄嚠a(chǎn)業(yè)鏈后,晶合集成有望進(jìn)一步提升業(yè)績(jī)。

放眼未來(lái) 不止車載DDIC

不止車載DDIC,晶合集成對(duì)于未來(lái)發(fā)展有著更為長(zhǎng)遠(yuǎn)的眼光。

晶合集成表示,未來(lái)將依托核心優(yōu)勢(shì)、提升專業(yè)技術(shù)水平,進(jìn)一步向兼顧晶圓代工產(chǎn)品和設(shè)計(jì)服務(wù)能力的綜合性晶圓制造企業(yè)發(fā)展,逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線。

對(duì)于除顯示驅(qū)動(dòng)外,在另外的三大特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線,晶合集成也有一定的技術(shù)積累,并在不斷加大研發(fā)投入。

例如,在圖像傳感領(lǐng)域,晶合集成自主研發(fā)了90nmCMOS圖像傳感器平臺(tái),處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。同時(shí),晶合集成目前在進(jìn)行55nm CMOS后照度圖像傳感器平臺(tái)(55BSI)和90nmCMOS前照度圖像傳感器技術(shù)平臺(tái)(90FSI)項(xiàng)目的研發(fā),并與外部單位合作進(jìn)行高集成度CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)、以及90納米CMOS后照度圖像傳感器平臺(tái)(90BSI)的研發(fā)項(xiàng)目,進(jìn)一步提升技術(shù)實(shí)力。

此次晶合集成上市的募投項(xiàng)目之一的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)項(xiàng)目,可有效打破國(guó)外龍頭公司“卡脖子”壟斷狀態(tài),滿足國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求。

相比于國(guó)內(nèi)主流的8英寸集成電路110納米前照式圖像傳感技術(shù),在該項(xiàng)目完成后,可獲得更高的感亮度和量子效率、更寬廣感光角度、更低像素串?dāng)_、更高成像品質(zhì)等優(yōu)勢(shì),可生產(chǎn)超高像素及質(zhì)量要求的終端產(chǎn)品,廣泛用于高端安防監(jiān)控系統(tǒng)、智能車載環(huán)視及后視攝像頭及高端智能手機(jī)等終端設(shè)備。

而對(duì)應(yīng)的是,圖像傳感領(lǐng)域有著廣闊的市場(chǎng)空間。據(jù)了解,圖像傳感器全球銷售規(guī)模預(yù)計(jì)從2020年至2024年間將以7.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng),而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率則達(dá)8.1%。

未來(lái),隨著募投項(xiàng)目的落地,更多應(yīng)用領(lǐng)域的拓展,以及在先進(jìn)制程能力上的突破,晶合集成市場(chǎng)規(guī)模有望不斷得以提升。而從投資的角度來(lái)看,需要有長(zhǎng)期眼光。對(duì)于行業(yè)發(fā)展前景明朗、且業(yè)績(jī)成長(zhǎng)有確定性的企業(yè),業(yè)績(jī)低點(diǎn)往往是最佳的布局時(shí)機(jī)。

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